谢斌，江西赣州人，华中科技大学机械科学与工程学院副教授。2014年6月从华中科技大学能源与动力工程学院获得学士学位，2019年6月从华中科技大学工程热物理专业获得博士学位；2019年7月起在华为技术有限公司担任高级工程师；2020年5月回到华中科技大学机械科学与工程学院开展博士后研究；2022年6月加入华中科技大学机械科学与工程学院，主要研究领域为集成芯片封装与热管理、柔性电子器件与系统集成等。主持国家自然科学基金（面上、青年）、国家重点研发计划（课题）等项目。以第一/通讯作者在Advanced Materials、Materials Science and Engineering R-Reports、International Journal of Extreme Manufacturing等国际期刊发表论文40余篇（ESI高被引论文3篇、封面论文2篇），授权中国发明专利15项（2项已实施成果转化）。担任JCR Q1区期刊International Journal of Extreme Manufacturing、Materials Futures青年编委、电子封装技术国际会议（ICEPT，电子制造领域全球四大顶会之一）先进封装专委会委员。出版光电器件封装中文专著（20万字）、集成电路与器件热管理英文专著（120万字）各1部。获得湖北省自然科学二等奖、广东省自然科学二等奖、国际电子封装技术大会杰出论文奖（第一作者）/最佳学生论文奖（通讯作者）等荣誉。电子邮箱：binxie@hust.edu.cn.